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半导体行业2011年中期策略报告

  负面影响渐行渐远,行业投资机会显现。
  2011年一季度多数半导体公司业绩低于预期,主要因为原材料成本上涨、节假日开工率不足以及产能释放引起价格下降等多个因素导致毛利率下降。事实上半导体行业整体经营环境并没有发生大的改变,下游需求仍然旺盛。下半年影响行业各个负面因素将逐步消除。
  在行业估值下调之后,半导体行业即将出现新的投资机会。
  中国经济增速放缓基本确定,经济转型几乎是中国经济走出困境唯一可行的方法。“十二五”期间发展包括节能环保和新一代信息技术在内的战略性新兴产业将是经济转型的重要手段。可以预见半导体行业在“十二五”期间将得到国家更多支持,行业平均增速也将超过GDP平均增速。半导体行业将承担起经济转型和拉动经济增长的历史任务。
  行业下游需求依然旺盛。智能手机和平板电脑等电子产品持续升温,将带动处理器、内存等芯片制造以及BGA、WLP等高端芯片封装需求。LED行业在下半年将进入传统旺季,短期内液晶背光源需求仍然强劲,LED显示屏维持长期稳定增长。2011年上半年发生的日本地震和中国“电荒”等事件更将加快LED通用照明市场启动速度。
  功率半导体作为电源管理和变频器核心部件在国内需求很大,国内企业一旦在IGBT等有所突破将占领可观的市场份额。
  通过对SIA、SEMI以及台湾上市公司的数据跟踪我们可以看出集成电路和LED行业在下半年的增长值得期待。与此同时我们还需要关注下半年宏观经济、国内政策以及行业技术发展等一系列事件对半导体行业的影响。
  我们看好半导体行业在2011年下半年的业绩增长和股价表现。考虑到国内上市公司在集成电路封装和LED制造封装领域与国际厂商差距相对较小,我们认为集成电路封装和LED制造封装子行业在下半年业绩增长更为确定。如果IGBT等新产品获得重大突破,功率半导体子行业也将获得超预期增长。
  风险提示:宏观经济、国内政策和技术发展如果低于预期将对半导体行业下半年业绩产生较大负面影响。

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