大部分细分行业仍然乏善可陈。7月份全球半导体销售额同比下滑1.1%，较6月份营收下滑0.1%。北美半导体设备BB值为0.86，连续第十个月低于1。北美PCB硬板BB值为0.99，软板BB值为1.20，整体PCB则为1.01，三个口径出货量与订单量均出现两位数下滑。台湾IC制造8月份营收同比下滑15.85%；IC设计营收同比下滑13.01%，已是连续第14个月下滑；IC封测营收同比下滑10.17%。LCD面板业持续低迷，8月份营收延续前四个月的下滑态势，同比下滑10.37%，液晶电视面板、液晶显示器和笔记本面板价格徘徊在历史低位水平，并且有继续下探趋势。LED芯片产业营收连续三个月负增长，同比下滑22.53%。由于价格下滑且欧美需求不如预期，LED封装产业整体营收下滑加快，同比下滑21.21%，不过较7月份下滑24.04%有所收窄。LED导线架产业营收连续十一个月下滑，8月份同比下滑28.84%。LED背光模组产业整体营收下滑加速，8月份同比下滑57.43%。
智能手机供应链表现依旧抢眼。受益于智能手机优异的市场表现，智能手机供应链8月营收同比增长在所有应用供应链中最强劲，同比增幅71.97%。其中触控面板业环比小幅下挫，同比下滑4.79%。台湾PCB行业整体营收稳健，8月份营收继续走好，同比增长18.16%。PCB组装同比增长了7.76%。PCB原材料相对疲弱，同比微跌0.25%。软板行业整体营收同比走升11.98%。连接器行业扭转颓势，营收同比增长7.99%。
被动元件8月营收继续重挫，同比下滑27.59%。期待新品与长假效应。受欧美经济景气继续下滑，导致目前欧美消费电子市场仍然低迷。近来上游半导体客户下单也较为谨慎，部分客户取消了长单代之以急单。然而随着iPhone新款手机将要问世，亚马逊平板电脑预计11月上市，以及其他厂商也开始陆续推出电子产品新品，预计未来新品备货与销售将带动上游电子元器件销售转暖。同时将要到来的长假也将会激发人们的购买意愿，
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发表于 2011-9-28 10:09
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