LED衬底：厂商扩产明显降价压力加大

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LED产品的生产流程可以划分为衬底制造、外延片制作、芯片生产、芯片封装和LED产品生产五个阶段。其中，衬底在LED芯片中起到了承载和固定的作用，而蓝宝石衬底的市场占有率高达92%。

未来LED下游各领域的全球总需求的拉动，预计2011年LED芯片需求量约为1080亿颗，对应蓝宝石基底的需求量约为3600万片，未来几年内，仍将保持稳定增长的态势。

从2009年起，中国企业订购的MOCVD设备数占全球订购量的比重不断上升，成为MOCVD设备增量最大的国家。根据各类MOCVD设备的产能情况，我们预计，2011年国内外延片产能对应的蓝宝石衬底需求量为2870万片，未来三年增速明显。

从已公布各厂商的投资计划来看，我们预计今后三年将会是新建厂商投产比较密集的时间段，国内蓝宝石产品的产能和市场占有率将会有大幅度的提升，随着产能的释放，蓝宝石衬底价格下降不可避免。

我们认为，2011年起，蓝宝石衬底材料厂商扩展明显，如果产能逐步释放，则大大超过目前市场需求量，此外，上游衬底环节的国内企业还处于起步阶段，产业化的技术水平还有待提高，因此我们给予蓝宝石衬底行业“中性”的评级。相对而言，东晶电子在国内蓝宝石衬底即将爆发增长的背景下率先投资，有望在蓝宝石衬底价格下降的前期获取较高的利润，给予公司“推荐”的评级。