IBM中国芯片设计中心2009招聘校园行-清华大学座谈会通知 清华大学, 校园招聘, 半导体, 座谈会, 微电子

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我们的团队愿意拥抱IC行业所有有志之士！为了帮助大家了解IBM中国芯片设计中心这个部门和它的职位，敬请参加校园招聘座谈会。在座谈会中，您将和直属经理们直接面对面交流！

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时间：2008年10月21日 （星期二） 下午2:00 - 4:00
地点：清华大学微电子所新所308教室
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无论数字还是模拟，无论前端还是后端，无论是EDA开发还是工艺研究，只要你足够优秀，只要你在半导体领域拥有深厚积累，我们都欢迎你在10月15日到11月19日之间通过ChinaHR投递简历（简历系统开放至11月19日，但是请尽量在10月24日之前提交）。
申请网址：http://bluestart.chinahr.com/
中国芯片设计中心职位在CSTL(China Systems & Technology Labs)下面：IBM Chip Design Center Engineer (BJ&SH)

注意：座谈会现场不接收简历
=============================  招  聘  概  况   ==========================
【专业背景】
电子系（微电子，通信，电路，微波等）、计算机系及其他相关专业，有芯片设计、制造、测试、应用背景
【提供职位】以研发工程师为主
【工作地点】同时有上海和北京的职位
【工作内容】
IBM (China) Chip Design Center Engineers are working on cutting edge SoC (System on a Chip), ASIC, Chipset, Digital Signal and Embedded Processor, Silicon Analog/Digital/Mixed-Signal IP, and EDA tools and methodology development for our clients inside and outside of IBM. By employing the industry leading tools, methodology, and semiconductor technologies ranging from 90nm to 45nm and beyond, you will be participating in the delivery of end to end semiconductor solutions including architecture design and performance analysis/tuning, frontend logic design and verification, backend implementation and optimization, analog/digital/mixed-signal circuit analysis and design, EDA & methodology development, foundry application support, as well as chip prototype and hardware validation. The application of the chips covers a wide range from Digital Media and Consumer Electronics (DTV, STB, Gaming, Digital Camera, etc...), Communication (wireless, highend Router, Switcher, etc...), Office Automation (Highend Printer engine, etc),  Automotive Electronics,  and High Performance Computing, etc...
工作内容大致分为逻辑设计、后端设计、电路、射频、设计工具和方法学开发等，之间没有明确的分界。根据项目需求不同，灵活地组合人员，鼓励员工一专多能。项目来源包括为外部客户产品定制的芯片设计服务，以及为IBM自己产品的芯片设计开发。从客户定制项目来说，各种不同领域的客户会请求IBM芯片设计中心为他们定制特殊的芯片，涉及的应用领域是非常广泛的，因此我们希望招收有各种应用领域背景的员工以应对不同客户之需（这是IBM的On Demand Business之理念）。从IBM内部芯片开发项目来说，主要是为IBM自己的服务器等产品设计处理器以及各种专用芯片，也包括IP开发，工艺支持，以及设计工具和设计方法学的研发, 需要员工具有广阔的知识面，良好的专业基础和扎实的专业技能。

【技能需求】
具备以下经验或技能中列表中的一种或多种（重要性不分先后）。
-       Architectural design, analysis, and optimization
-       Proficient in Verilog/VHDL, and well conversant with programming and script languages.
-       Digital logic implementation and verification on the basis of the target system specification
-       SoC design methodology: Knowledge of SoC integration, modeling and verification at different abstract level
-       ASIC Backend design methodology: Knowledge of synthesis, timing, DFT, floorplanning, physical design, signal/power integrity, packaging, and other backend activities.
-       Analog/Digital/Mixed-Signal circuit design methodology: Knowledge of schematic/layout input, analysis, simulation, verification, testing, evaluation, and other circuit design activities.
-       Electronic Design Automation algorithm, tool, and methodology development.
-       Experience/knowledge in device driver, microcode/firmware, assembler/compiler, prototype bring-up, test, and other SoC enablement topics.
-       FPGA design, implementation, and optimization.
-       Experience/knowledge in the field of digital, analog/RF, and mixed-signal IC design, test and evaluation with Bulk CMOS, BiCMOS, SiGe or SOI technologies.
-       Good software background and strong C/C++ skill is a significant plus.
-       Experience in one or some of the application domains, which will be a plus:
- Digital Media, Audio/Video, Graphic and Gaming processing
- Digital signal and embedded RISC processor architecture
- Consumer Electronics applications
- Communication and wireless applications
- Automotive Electronics applications
- High performance computing (Servers) chipset and ASICs
- Other emerging technology and industry areas
-       Good English/communication skill and willingness to work with a global team. Skill of other languages will be a good plus.
-       Good learning competency and be able to work on diverse areas in a flexible environment
【招聘流程】
1.      参加IBM中国芯片设计中心的座谈会，和直属经理们面对面，了解情况和答疑
2.      在ChinaHR系统中投递简历（必须！！），所有的简历将统一从ChinaHR中导出
3.      第一轮面试（没有笔试）
4.      第二轮面试（也可能有更多轮）
5.      录用
【补充说明】
IBM的招聘是在一个大平台上分不同部门进行的，不同部门的处理方式不尽相同。"IBM中国芯片设计中心"是IBM全球系统与科技集团（STG，System and Techonology Group）下属的专攻微电子领域的部门。去年曾用名GES（Global Engineering Service）。由此带来疑惑，敬请谅解。如有不明之处，欢迎在座谈会中以及BBS上提问。感谢您的参与！