[20080922]亚太半导体行业----IC China 2008：需求减弱；封装企业数量迅速增长

2008年中国投资者大会纪要
2008年中国投资者大会于9月17号到18号在苏州召开。纪要如下：（1）大多数厂商都对市场需求表示担心。9月份是传统的销售旺季，但今年的销售额会明显低于历史水平。一位代理TI，STM和Fairchild产品的经销商表示，今年1至8月份的销售情况良好，同比增长率维持在10%-15%左右。但这种好情形在9月份发生了转变，预计4季度销售额会同比下降10%-15%（往年上升10%左右）。当前的渠道存货比较健康，只有液晶电视由于奥运会后消费者增长较快而比较紧张。（2）我们拜访了6家中国封装企业，销售总额达到7.3亿美元。我们在6月4号的报告中分析过长江（600584.SS）、南通（002156.SZ）和华天（002185.SZ）三家公司。WLCSP侧重于晶圆级包装，碰撞，研磨和切割。公司具备15K 8” WPM的生产能力，这个领域的主要竞争对手是TSMC的子公司Xintec。Good-Ark（002079.SZ）07年收入达到6500万美元，主要客户是Vishay，富士和索尼。ANST是CSMC和STATS的合资公司，两者所占股权分别为80%和20%。ANST预计2008年收入可达到8500万美元，主要客户是Intersil，MPS，STM和Marvell。6家公司都有充足的资金，都处于扩张期，并且面临新进入者的激烈竞争；（3）和建（Hejian）具备42K 8” WPM的生产能力。公司当前的产能利用率为75%，由于液晶需求放缓，公司的产能利用率还会下降。和建，Chartered和SMIC三家公司暗示将继续进行8”产品价格战竞争。
意义
我们认为半导体销售数据放缓是封装需求下降的先行指标。中国封装业迅速增长对ASM Pacific有长期的正面影响，但对于ASE短期扩张到中国包装业来说是一种威胁。
股票评级
我们维持半导体行业的谨慎评级，建议采用配对交易（比如做多TSMC，做空UMC）以避免激烈的市场波动带来的影响。