CFA论坛 - Powered by Discuz! Board

标题: 电子元件：软硬兼施微软推进商业客户触控应用 [打印本页]

作者: Uranus08 时间: 2012-7-30 12:46 标题: 电子元件：软硬兼施微软推进商业客户触控应用

　　本周重点关注：软硬兼施微软全力推进商业客户触控应用。
　　未来是移动终端的时代，相比较竞争对手的先行一步，微软在移动领域已经属于后起者。此次微软所进行了一系列布局似乎表明其已经找到了前进的方向：
　　承载于大尺寸的触摸屏终端，依托最新的Win 8操作系统，全力推行对企业用户吸引力巨大的OFFICE程序。预计这三大利器将能够产生巨大的协同效应，帮助微软迅速的切入尚属空白的企业级市场，这也将有助于其进行垂直整合，形成类似于苹果的生态链体系，在未来的竞争中逐渐完善单一的盈利模式。
　　本周数据追踪：
　　日本电子行业5月产出数据；6月日本半导体设备BB值0.95，继续回升；6月北美半导体设备BB值0.94，近5个月首次低于1；6月日本FPD设备BB值0.56.
　　本周行业热点：
　　英特尔砍今年营收预估，大陆、巴西趋缓；全球第一台积20纳米下月试产。
　　联发科内地单月芯片出货首超高通；LG将于2017年内推60英寸OLED屏幕；美报告预测到2020年LED价格将下降一半；鸿海已向夏普表态要加入董事会；Windows 8将于10月26日正式发售；戴尔转向企业市场：不再是纯粹PC厂商；三星S3开卖3个月热销650万台Q3上看1,500万台；英特尔CEO:今秋699美元超极本将上市；台积电估Q3合并营收增6-8%，可望续写新高。
　　下周观点：
　　依然对电子行业维持“看好”评级。虽然6月份北美半导体BB值为0.94,5个月来首次低于1.0的景气分界点，但是这主要是由于短期需求波动的影响。
　　随着第三季销售旺季逐渐逼近，包括苹果、微软的诸多新产品即将推出，电子行业的营收和获利有望出现明显的增长，建议投资者重点关注低价智能手机供应链厂商。
　　本周市场表现：
　　本周申万电子指数跑输大盘1.9%，申万电子PE(TTM整体法)值为32.58，相比上周下降1.07.

欢迎光临 CFA论坛 (http://forum.theanalystspace.com/)