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标题: 电子元件:软硬兼施 微软推进商业客户触控应用 [打印本页]

作者: Uranus08    时间: 2012-7-30 12:46     标题: 电子元件:软硬兼施 微软推进商业客户触控应用

  本周重点关注:软硬兼施微软全力推进商业客户触控应用。
  未来是移动终端的时代,相比较竞争对手的先行一步,微软在移动领域已经属于后起者。此次微软所进行了一系列布局似乎表明其已经找到了前进的方向:
  承载于大尺寸的触摸屏终端,依托最新的Win 8操作系统,全力推行对企业用户吸引力巨大的OFFICE程序。预计这三大利器将能够产生巨大的协同效应,帮助微软迅速的切入尚属空白的企业级市场,这也将有助于其进行垂直整合,形成类似于苹果的生态链体系,在未来的竞争中逐渐完善单一的盈利模式。
  本周数据追踪:
  日本电子行业5月产出数据;6月日本半导体设备BB值0.95,继续回升;6月北美半导体设备BB值0.94,近5个月首次低于1;6月日本FPD设备BB值0.56.
  本周行业热点:
  英特尔砍今年营收预估,大陆、巴西趋缓;全球第一台积20纳米下月试产。
  联发科内地单月芯片出货首超高通;LG将于2017年内推60英寸OLED屏幕;美报告预测到2020年LED价格将下降一半;鸿海已向夏普表态要加入董事会;Windows 8将于10月26日正式发售;戴尔转向企业市场:不再是纯粹PC厂商;三星S3开卖3个月热销650万台Q3上看1,500万台;英特尔CEO:今秋699美元超极本将上市;台积电估Q3合并营收增6-8%,可望续写新高。
  下周观点:
  依然对电子行业维持“看好”评级。虽然6月份北美半导体BB值为0.94,5个月来首次低于1.0的景气分界点,但是这主要是由于短期需求波动的影响。
  随着第三季销售旺季逐渐逼近,包括苹果、微软的诸多新产品即将推出,电子行业的营收和获利有望出现明显的增长,建议投资者重点关注低价智能手机供应链厂商。
  本周市场表现:
  本周申万电子指数跑输大盘1.9%,申万电子PE(TTM整体法)值为32.58,相比上周下降1.07.




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