2010年报符合预期。报告期内实现营业收入36.16亿元，同比增长52.60%，归属母公司所有者的净利润2.08亿元，同比增长795.51%，归属母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.93元，同比增长779.90%，基本EPS为0.27元，全摊薄EPS为0.24元，基本符合市场预期。
4季度营收小幅下滑，利润率提升。公司2010年4季度实现营业收入9.71亿元，同比增长33.69%，环比下滑3.40%；毛利率24.40%，相比3季度毛利率22.90%，上升1.5个百分点，相比2009年4季度毛利率20.32%上升4.08个百分点，主要由于公司积极调整产品结构。公司第4季度三项费用合计2.03亿元，环比增长39.76%，同比增长76.15%。主要由于研发投入增加和国家重大专项进入实施期，自有资金投入较大。
技术创新推动行业长期发展。国家对战略新兴行业的积极推动以及新18号文的颁布为中国本土IC产业的发展提供了广阔的市场和有力的政策支持。。
行业竞争加剧，新技术巩固公司行业领先地位。随着国内同类企业扩充产能在2011年逐渐释放，国外封测公司进入中国市场，国内封测市场竞争将会加剧。为保持在国内的行业龙头地位，公司积极开发新产品、新技术。MIS产品已进入小批量量产，SiP多种封装方式将逐渐量产，铜导线制程已为市场认可11年产能将倍增，TSV封装的映像传感器已量产，产业化步伐加快。
公司正在准备产业布局的调整。计划新建的2个生产基地将在2012年发挥作用，届时公司更有能力应对不断上升的劳动力成本，
维持公司增持评级。我们预计公司2011-2012年全面摊薄EPS分别为0.34,0.41，净利润同比增长37.9%，22.3%，目前价格对应11、12年PE为33.7X和27.5X，估值合理，但考虑公司在高端封装制程布局比较领先，维持增持评级。 |
发表于 2011-6-14 10:45
|