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[20110704]PCB行业2011年6月月报:BB值回升
北美PCB订单出货比(BB值)有所回升:5月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为0.99,较上月有所回升,但5月北美PCB出货量略微下降,订单量略有回升,显示行业回暖迹象。随着Q3传统旺季的到来,下游需求的进一步确定,环比表现将逐步改善。硬板BB值0.99,较上月有所回升。软板BB值小升至0.97,订单量较上月有较大增长,作为PCB中的新贵,在弱市中表现较强。
美国计算机和电子产品新订单数略有回升:美国EMS出货量指数2011年4月继续保持2010年的稳步增长趋势。半导体出货量4月下滑,PCB出货量略有上升。计算机和电子产品新订单数略有回升,但还处于低位。
判断景气度回升为时尚早。
5月台厂营收上中游普遍向下,下游小幅回升:由于今年年初以来原材料价格持续攀升,加上日震断货恐慌,带动下游客户采取追价备库存策略,因此PCB产业上、中游厂的1季度营收靓丽。但随着2季度原材料价格滑落,下游客户持观望态度将订单缩减,转向调整库存水位,导致上、中游厂2季度营收大幅下滑,唯有下游厂商业绩表现尚可,形成明显的市场对比。
行业动态及点评:下半年PCB旺季,HDI和软板需求相对明朗;国内PCB厂大举投资激光钻孔机,抢攻HDI市场;苹果砍价10%,供应链从PCB到触控面板厂商全面受到影响。
行业投资评级及投资建议:展望下半年景气,PCB下游厂商普遍看好HDI和软板的确定性增长,认为下半年PCB呈现温和增长;反倒是上、中游的玻纤纱布、铜箔基板等厂对未来看法较为保守。大方向上我们认为Q3美国经济会反弹,困扰电子行业的宏观经济因素将有所好转。伴随智能手机新产品将密集于3季度上市,iPhone5也可望季底正式亮相,三季度将是充满期待的一季。当前,我们仍维持PCB行业“中性”投资评级,维持超声电子、生益科技、兴森科技“推荐”投资评级。 |
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发表于 2011-7-4 16:01
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