中印半导体新一轮龙象之争即将上演 印度政府, 集成电路, 半导体, 中国, 成本

投资人士

中印新一轮的“龙象之争”即将在半导体行业上演。
近日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案，印度的半导体企业10年内将享受20%(经济特区内投资)或25%(设在特区之外的半导体企业)的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策。
与印度半导体产业扶持政策比预期晚了9个月才推出类似，中国的半导体产业支持政策《关于进一步鼓励软件与集成电路产业发展的若干政策》(下称《若干政策》)和产业法规《软件与集成电路产业发展条例》(下称《条例》)也还在酝酿中，迟迟未推出。
在半导体行业低迷已久的“印度象”此次发力，有可能在半导体行业导致新一轮的“龙象之争”。
“虽然印度推出的半导体扶持政策力度很大，但仍赶不上中国原有的扶持政策。”信产部资深专家、中国半导体产业政策起草者之一杨学明告诉《第一财经日报》。
“这一政策只是一个开始，印度未来会有更多优惠政策出台。”赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理、资深半导体专家李珂告诉《第一财经日报》，印度也开始大力发展半导体产业，对我国半导体产业会有很大的挑战。
全球半导体调研公司IC Insights总裁Bill McClean认为，由于缺乏基础设施，对于印度半导体生产是否将接近中国的水平问题，他并不乐观。
印度半导体协会统计的数据显示，印度半导体产业规模占全球市场的占有率不到1%，预计2015年可达15%。而作为全球成长最快的半导体市场，中国已约占全球市场的15%。
印度扶持力度不如中国
2月22日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案，但更为具体的政策细节两周内才会正式公布。而早在2005年底，印度曾公开表示，半导体产业政策将于2006年5月正式出台。
印度这一参考了美国、中国、韩国等地产业发展策略的扶持政策，还只是一个框架性方案。而这一方案的核心集中在：印度经济特区内投资的半导体企业，10年内可享受20%的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策。而对设在特区之外的半导体企业，未来10年，印度将给它们25%的成本优惠。其中，政府方面的补贴将以税收减免和无息贷款的形式实施。
据了解，印度半导体扶持政策适用对象还包括与半导体相关的项目，如纳米、太阳能电池、显示器产业等。印度政府也为此设定了投资额下限。
按半导体企业成本一般的计算方式，主要分为三部分，即建厂成本、开发成本和生产成本。而印度半导体扶持政策只给出了成本的概念，却并没有表示在哪个成本环节进行扶持。
对此，杨学明认为，从目前来看，印度对半导体行业的支持在建厂成本环节是不可能的，因为印度目前经济实力还比较弱，而一条8代线的建厂成本就需要十几亿美元，一条12英寸线则更是高达几十亿美元，目前印度还没有这个实力。
目前，国际通行的扶持主要是集中在资助技术开发和研发成本方面，杨学明认为印度产业扶持政策也应该是主要体现在这方面。而2005年3月，我国在“18号文件”(即：《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)基础上，颁布了财建(2005)132号文。该文件指出，从中央财政中设立集成电路产业研究与开发专项资金，对集成电路的研究与开发予以财政支持。
“在开发和研发方面，印度的扶持政策和我国比较起来是比较小的。”杨学明表示，我国132号文件确定的补贴开发成本最高可以资助企业50%，而印度的20%与我国相比扶持力度并不是很大。
在生产成本的扶持方面，我国2000年出台的18号文件就有企业税收即征即退的规定，但由于与WTO的精神有所违背，2004年底已经停止执行。“如果印度在生产上对本国企业进行补贴就会面临对进口的非国民待遇问题，与WTO相违背。”杨学明表示，即使印度的补贴是针对生产成本的，与中国原来的政策相比这20%的力度也不够大。
“龙象之争”
在这场半导体产业中即将到来的新龙象之争中，中国和印度各有优劣。
李珂认为，目前来看中国对半导体产业的支持政策更全面，但印度产业扶持政策的推出，对中国会有一定的挑战。
“印度的半导体产业扶持政策，充分表明了印度政府扶持态度，未来他们还会有更多优惠政策出台。”李珂分析，目前中国已经有了一系列配套的扶持政策，但印度的扶持政策才刚刚开始，未来印度各级政府，包括各邦、各省也会有一些优惠政策出台。
与印度相比，中国的半导体产业总体领先，特别是在IC制造以及封装领域；而印度IC设计上则领先中国。但是，李珂认为，印度的IC设计产业发展得益于其软件环境，但也有着与其软件产业类似的弱点，主要以外包为主，真正的本土研发实力并不很强，这也导致自主创新能力非常弱。
杨学明认为，软件产业是印度的优势所在，但半导体产业和软件完全不一样。“软件产业发挥的是科技人员的智力劳动，不要花多少钱，因此印度抓住了这一优势，使其软件业发展很快，但半导体却是资本密集型产业。”杨学明认为，在半导体产业中国已经积累了很强的优势。
中国的优势在于产业链完整：IC设计、制造和封装三业比重比较合理。杨学明表示，现在中国的IC设计业和制造业的等前端技术在整个产业中的比重呈逐年增加趋势，而IC封装业的比重则在不断减少。
而且，中国IC应用市场远大于印度。目前，中国电子整机制造业中包括电脑、洗衣机、空调、手机、电视等很多行业都已经处于世界第一。而电子产品制造业中都要用到半导体。在应用市场方面印度还差得很远。
李珂认为，印度的优势是由于其知识产权保护力度、法律法规等方面比中国强，精通英语的人才多。“美国等半导体发达的国家对印度的限制会松一些，而对中国则会有严格的出口退制。”李珂表示。
时不我待
与印度刚刚推出半导体扶持政策相比，中国的新扶持政策也将于今年推出，并且还会上升到产业法规这一更高层面，对半导体产业的扶持将更全面、更系统并且扶持力度更大。来自信息产业部的消息称，《软件与集成电路产业发展条例》已经列入了2006年国务院二类立法计划，信产部已将《条例》立法工作列为重点任务。
信产部电子信息产品管理司集成电路处关白玉处长表示，《条例》的立法工作正在进行中，未来将由信产部负责执行该法规。
曾参与了《条例》制定过程中数次意见会的原信产部电子信息产品管理司副司长、中芯国际执行顾问郑敏政告诉《第一财经日报》，国务院法制办已经将《条例》立法工作纳入2007年的计划，该法规有望今年推出。
李珂认为，印度扶持政策的推出会对我国扶持政策有一定的催化作用，使国家相关部门在很多存在争议的问题上加紧达成共识，加速新政策出台的速度。
杨学明表示，印度的发展威胁不到我国的产业发展，最怕的是我国产业发展给竞争对手留下赶超的机会。