标题: IC集成电路行业封装与测试等研发服务项目，融资200-300万 [打印本页]

---

作者: xilige    时间: 2011-6-16 06:53     标题: IC集成电路行业封装与测试等研发服务项目，融资200-300万

IC集成电路行业封装与测试等研发服务项目，融资200-300万
该项目位于中国大陆集成电路研发重镇--上海金桥和张江之间，团队主要成员西安交大通信专业毕业，前摩托罗拉与阿尔卡特资深研发、装配与测试工程师、以及资深IT制造业生产和仓管经理，为客户提供专业封装测试服务，并提供专业测试报告，还可介入元器件管理（这是研发公司最头痛的事情），让客户实时掌握，大大缩短客户研发周期。
公司目前主要凭良好口碑吸引到通信及电子制造业内客户，已经接到国际著名企业客户订单，急需扩充产能。
（可比的上市公司有兴森科技，10年前该公司创始人携销售经理来拜访时任摩托罗拉高级经理的本项目创始人）

现计划引进投资200-300万。

有意请洽  zjp218@126.com

---

欢迎光临 CFA论坛 (http://forum.theanalystspace.com/)

Powered by Discuz! 7.2