莱宝高科：贴合项目上马 产业链地位提升 最新资讯, 资金流向, 换手率, 产业链, 莱宝高科

Bulla564

现价：15.10 涨跌：0.58 涨幅：3.99% 总手：89868 金额（万）：13237 换手率：1.56%
查询该股行情  进入莱宝高科吧  莱宝高科最新资讯  资金流向  莱宝高科买卖点

　　1。弥补产品结构风险，增强经营平稳性。公司现有小尺寸触控Sensor 月产能550-600 万片(以3.5 英寸计)，中尺寸触控Sensor 月产能70 万片(以10.2 英寸计)，前段产能国内最大。(1)本次投资模组项目月产能设计为200 万片(以3.5 英寸计)，整体投资额不到1 亿元，如果按照5 年摊销，每月增加摊销不足170 万元，摊销压力不大，预计项目达产日期为2012年6 月。(2)我们认为此项目虽然从投资收益角度不如现有Sensor 产品，甚至ITO 产品，但是从业务经营的角度，此项目完善了产品线，形成了完整的前后段生产能力和直接面对终端客户订单需求的地位，极大的增强了公司触控产品线业绩平稳性。
　　2. 直接供货中兴，一个良好的开端。根据我们掌握的最新市场动态，公司是最新进入中兴通讯手机产业链的两家触控供货商(另一家是宇顺)，本次公告正式确立了公司直接供货商的地位。预计明年千元智能机将会放量，我们判断公司将会持续提升触控模组的产能，以较大的出货量争夺中低端智能手机市场，国内客户需求巨大。同时我们认为直接供货下游终端客户，将打开公司未来的增长空间，进入一线品牌客户的可能性很大。
主力资金流入个股(01/06) 某些股割肉出逃肯定后悔 突发暴涨很可能不期而至 股民福音：套牢股票有救了! 　　3. TOL 和贴合触控产品共同推动触控产品线增长。对于明年电容式触控产品市场，以TOL 和IN-CELL 为主的OGS 产品将是高端市场的主导产品，占据整体市场20%左右的份额，以G/G 结构为代表的贴合产品凭借工艺成熟度和性价比优势，占据中端市场(40%以上的市场份额)，Film 解决方案将凭借成本优势，占据低端市场。虽然明年降价明显，但是公司可以凭借TOL 新产品，以及推出贴合式完整解决方案，抢占中高端市场，拉动触控产品线的业绩增长。
　　4. 明年公司业绩的潜在动力：(1)直接获得一线品牌订单。随着后端贴合产能的释放和TOL 产品的完善，公司将具备月产600 万片小尺寸触控屏的规模化产能，非常有可能直接进入三星、摩托、索爱等一线品牌客户供货商名单；(2)推出TOL 产品抑制触控毛利下滑风险。我们预计TOL 产品将在2012Q2 大规模出货，公司有望在行业第一梯队推出TOL 产品；(3)液晶空盒线改造后出货。TFT 空盒线技改的可能性存在，如能实现广视角屏供货，有望提升当前TFT 空盒项目的盈利能力。
　　5. 投资建议：公司增发项目和此次触控模组项目，进一步明确了触控为主的业务结构，并在技术演进上紧跟OGS潮流，在市场开拓上完善贴合工序切入中端市场，业绩调整步伐加快，有望在明年走出低谷，我们维持对公司的“强烈推荐”评级，2011、2012、2013年EPS分别为0.82、1.00、1.45元，当前股价对应的PE分别为29、24、16 倍。
　　风险提示：
　　1. 新产品的工艺风险和产品定位风险；
　　2. 增发项目风险；
　　3. 市场竞争风险，产品价格下滑风险。