公司属电子元器件制造业，主营业务为研发、生产、销售新型电子元器件（高密度印刷线路板等），产品在国内外销售；提供技术服务、咨询等。自2000年设立以来，公司及公司前身中京有限一直从事印刷线路板的研发、生产和销售，通过不断积累行业经验和专业人才，引进国际先进的生产技术及设备，在新技术、新工艺、新材料方面，对行业发展的关键技术、基础技术、共性技术和应用技术等方面进行跟踪，持续不断地进行工程化、配套化、成熟化的开发，产品配套应用于各类高端电子产品和环保节能产品中。目前，公司的主要产品包括双面板、多层板及HDI板和铝基板等印刷线路板，产品广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等领域，公司主要客户包括TCL、TP-LINK、华阳通用、SONY、日立、日森科技、LG、光宝科技和光弘科技等国内外知名企业。
本次发行募集资金资金将全部用于新型PCB产业建设项目，研发、生产和销售1-2阶高密度互连（HDI）印制电路板、单双面高导热金属基（铝基）印制电路板和6层及以上多层印制电路板，随着公司募投项目的建成，将年新增产能36万平方米，其中，HDI板14.4万平方米，铝基板3.6万平方米，普通多层板18万平方米，公司产品结构更加优化，市场竞争能力和风险抵御能力持续增强，主营业务收入和利润水平将快速提高，净资产收益率持续提升。 |
发表于 2011-6-16 06:49
|